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How much power per chip and per rack, and at what coolant temperature?每颗芯片、每个机柜多大功率，冷却液多少度？
Power per AI chip heads past 1.4 kW; NVIDIA designs racks for 45 °C coolant.单颗 AI 芯片功率迈过 1.4 kW；NVIDIA 按 45 °C 冷却液设计机柜。
Power boundaries differ between points, so read the direction, not the ratio.各点的功率口径不同，看方向，不要算倍数。
Official sources checked 2026-10-07.官方来源核查 2026-10-07。
Chip or module power芯片或模块功率
- H200 SXM 700 W GPU TDP, up toGPU TDP，最高
- MI300X 750 W OAM module, maximum TBPOAM 模块，最大 TBP
- B200 (DGX B200) 1,000 W GPU TGP, maximum (default cap 700 W)GPU TGP，最大值（默认上限 700 W）
- Gaudi 3 HL-325L 900 W OAM module TDPOAM 模块 TDP
- MI325X 1,000 W OAM module TBP, peakOAM 模块 TBP，峰值
- GB300 GPU 1,400 W GPU maximum in the NVL72 rack budgetNVL72 机柜功率预算中的单 GPU 最大值
- MI355X 1,400 W OAM module TBPOAM 模块 TBP
- Maia 200 750 W SoC TDP envelopeSoC TDP 上限
- MTIA 300 800 W Module TDP模块 TDP
- MTIA 400 1,200 W Module TDP模块 TDP
- MTIA 450 1,400 W Module TDP, planned模块 TDP，计划
- MTIA 500 1,700 W Module TDP, planned模块 TDP，计划
8-GPU server, maximum system power (NVIDIA)8-GPU 服务器最大系统功率（NVIDIA）
- DGX H200 10.2 kW 8-GPU server, maximum system power (AC input)8 GPU 服务器，系统最大功率（交流输入）
- DGX B200 14.3 kW 8-GPU server, maximum system power (AC input)8 GPU 服务器，系统最大功率（交流输入）
- DGX B300 15 kW 8-GPU server, maximum system power (AC input); NVIDIA also gives about 14 kW on the product page and 14.5 kW power consumption in the user guide8 GPU 服务器，系统最大功率（交流输入）；NVIDIA 产品页另写约 14 kW，用户指南另列功耗 14.5 kW
Designed rack power and cabinet design envelope (NVIDIA)设计机柜功率与机柜设计包络（NVIDIA）
- GB200 NVL72 120 kW Designed rack power (Mission Control); the DGX GB user guide gives about 120 kW for the GB rack family设计机柜功率（Mission Control）；DGX GB 用户指南对 GB 机柜系列给出约 120 kW
- GB300 NVL72 135 kW Designed rack power (NVIDIA's reference architecture gives up to 142 kW for the full rack)设计机柜功率（NVIDIA 参考架构给出整柜最高 142 kW）
- Vera Rubin NVL72 (DSX) 330 kW Cabinet TDP of the DSX facility reference design (a design envelope)DSX 设施参考设计的机柜 TDP（设计包络）
Shapes group similar power boundaries: 形状按相近的功率口径分组：GPU TDP, TGP or per-GPU budget maximum (NVIDIA)GPU TDP、TGP 或单 GPU 预算最大值（NVIDIA） OAM module board power (AMD) or TDP (Intel)OAM 模块板卡功率（AMD）或 TDP（Intel） SoC or module TDP (Microsoft, Meta)SoC 或模块 TDP（Microsoft、Meta） designed rack power (GB200, GB300)设计机柜功率（GB200、GB300） 8-GPU server, maximum system power, AC input (DGX H200, B200, B300)8 GPU 服务器，系统最大功率，交流输入（DGX H200、B200、B300） cabinet TDP of a facility reference design (Vera Rubin)设施参考设计的机柜 TDP（Vera Rubin）
Filled: disclosed specification. Hollow: official plan. No line joins the points because their boundaries differ. Each point is placed at the product's announcement or launch date; the value is today's official specification. Meta MTIA 450 and 500 sit at the start of their planned deployment year (early 2027; 2027), not at an announcement date. Hover or focus a point for details.实心：已公布规格。空心：官方计划。各点口径不同，所以不连线。每个点放在产品发布或上市日期；数值取当前官方规格。Meta MTIA 450 和 500 放在计划部署年份的起点（2027 年初；2027 年），不是发布日期。悬停或聚焦数据点可查看详情。
- NVIDIA
- H200H200
- Blackwell GB200Blackwell GB200
- Blackwell Ultra GB300Blackwell Ultra GB300
- Vera RubinVera Rubin
- Vera Rubin NVL72Vera Rubin NVL72 (plan)（计划）
- Rubin partner productsRubin partner products (plan)（计划）
- 800 V DC racks800 V DC racks (plan)（计划）
- Rubin UltraRubin Ultra (plan)（计划）
- FeynmanFeynman (plan)（计划）
- AMD
- MI300XMI300X
- MI325XMI325X
- MI355XMI355X
- MI455X / HeliosMI455X / Helios
- MI500MI500 (plan)（计划）
- MI600MI600 (plan)（计划）
- Google
- Trillium (TPU v6)Trillium (TPU v6)
- Ironwood (TPU v7)Ironwood (TPU v7)
- TPU 8t / 8iTPU 8t / 8i
- AWS
- Trainium2Trainium2
- Trainium3Trainium3
- Trainium4Trainium4 (plan)（计划）
- Microsoft
- Maia 100Maia 100
- Maia 200Maia 200
- Meta
- MTIA 300MTIA 300
- MTIA 400MTIA 400
- MTIA 450MTIA 450 (plan)（计划）
- MTIA 500MTIA 500 (plan)（计划）
- Huawei
- Atlas 950 SuperPoDAtlas 950 SuperPoD
- Ascend 960DTAscend 960DT (plan)（计划）
- Ascend 960PRAscend 960PR (plan)（计划）
- Ascend 970Ascend 970 (plan)（计划）
- Ascend 980Ascend 980 (plan)（计划）
- Intel
- Gaudi 3Gaudi 3
- Crescent IslandCrescent Island (plan)（计划）
Solid capsule: happened (announcement, availability or production, as the event says). Dashed capsule: a stated plan, placed at the start of its window. Hover or focus a capsule for the event and its date precision.实线胶囊：已发生（发布、供货或量产，以事件描述为准）。虚线胶囊：公司公布的计划，放在其时间窗口起点。悬停或聚焦胶囊可查看事件及日期精度。